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[閒聊] htc One M8 iFixit拆機報告
Mar 27th 2014, 01:23, by batt0909

作者batt0909 (小麥)

看板MobileComm

標題[閒聊] htc One M8 iFixit拆機報告

時間Thu Mar 27 01:23:40 2014

http://www.ifixit.com/Teardown/HTC+One+%28M8%29+Teardown/23615 發表沒多久 拆機報告就出來了 主要零件 紅色：來自爾必達的2GB記憶體芯片，編號為FA164A2PM，驍龍801處理器封裝在它的下方 橙色：來自Sandisk的32GB NAND快閃記憶體芯片，編號為SDIN8DE4； 黃色：來自意法半導體的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途不詳； 綠色：高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片； 藍色：來自Avago的ACPM-7600功率放大器； 粉色：來自Synaptics的S3528A觸控芯片； 黑色：高通的WTR1625L射頻模組。 用了大量的銅箔 膠帶 看來散熱很不錯 最終iFixit給出的HTC M8的可維修指數只有為2（1分最難修，10分最容易) -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.39.1.197 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1395854628.A.DB8.html

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