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【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】

根據SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值，預估到2017年都將維持200億美元水準，達210億美元規模。

SEMI指出，儘管有持續的價格壓力，但有機基板材料仍佔市場最大部份，2013年約74億美元，2017年則將超過87億美元。

SEMI表示，當終端業者積極尋找更低成本的封裝解決方案，及如何面對沉重降價壓力時，多數封裝材料也在低價壓力下面臨低成長營收狀況；在打線封裝材料上，由於銅與銀的材料大量使用，已顯著減低黃金價格走勢對封裝產業之影響力。

SEMI統計，有幾項封裝材料市場正強勁成長；行動運算與通訊設備如智慧型手機與平板電腦的爆炸式承長，帶動了層壓基板(laminate substrate)的晶片尺寸構裝(chip scale package，CSP)的成長，同樣的產品也推動晶圓級封裝(WLP)的成長，進而推升用於重佈(redistribution)的介電質材料之使用，此外覆晶封裝的成長更使得底膠填充材料市場擴展。

SEMI也在一些關鍵領域看到供應商基礎(supplier base)的強化整合，亞洲的新進業者也開始進入部份封裝材料市場。

『新聞來源／鉅亨網 http://news.cnyes.com/ 』

關鍵字: 財經 鉅亨網

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