2016台北車站美食推薦下午茶推薦台北車站美食(低價位) 台北車站美食餐廳排行榜 台北車站美食推薦2015 台北車站附近美食推薦

Jul 17th 2014, 00:55, by Jr0000

作者Jr0000 (髮根燙先生)

看板PC_Shopping

標題[情報] AMD Carrizo處理器28nm製程,配堆疊記憶體

時間Thu Jul 17 00:55:50 2014

來源：滄者極限 http://www.coolaler.com/content.php/3750 Intel明年會推Broadwell和Skylake兩代處理器，AMD除了全新的X86架構處理器這個“大 招”之外，APU產品線也會迎來Kaveri之後的Carrizo，CPU核心會升級到Excavator挖掘機 架構，也會支持DDR4記憶體。Carrizo處理器的製程會繼續維持28nm不變，但是跟NVIDIA 的“Pascal”架構一樣，Carrizo上會嘗試堆疊記憶體，而且是20nm製程。 http://i.imgur.com/Hpe2WzG.jpg Carrizo處理器的情況之前有過詳細介紹，CPU核心是第四代模塊化架構Excavator（挖掘 機），同時支持DDR3和DDR4記憶體，GPU是“火山島”系列GCN核心，流處理器單元數量是 否維持Kaveri的512個還不確定，但是Carrizo的GPU性能肯定會更強，而提高GPU性能就需 要進一步提升頻寬，為此AMD很可能使用堆疊記憶體。 AMD準備在Carrizo處理器上使用堆疊記憶體，這有助於提升帶寬並降低延遲，這種記憶體 比L3快取成本更低，比DDR4記憶體頻寬更高、延遲更低，也更容易實現大容量。 堆疊記憶體（Stacked DRAM）的概念其實也不新鮮了，NVIDIA今年GTC大會上宣布的帕斯 卡GPU架構就會使用堆疊記憶體，不過NVIDIA給出的稱呼是3D Memory。Intel在下一代 Xeon Phi處理器上也使用了類似的設計，封裝了16GB片載快取，美光提供的。 http://i.imgur.com/x9Q3Q7Y.jpg AMD此前就跟Hynix等公司聯合開發堆疊記憶體了—— HBM記憶體，雙方開發的HBM記憶體 有兩種類型，一種用於主記憶體，一種用於顯卡，相比顯卡上使用的GDDR5記憶體，HBM可 以提高65%的總體性能，而功耗則有40%的下降。 http://i.imgur.com/TyoSVoj.jpg 考慮到雙方的合作已經有段時間了，而且2015年NVIDIA、Intel都會應用堆疊記憶體，AMD 也接納這種技術也是很有可能的。 根據傳聞，Carrizo處理器本身是28nm製程，而堆疊記憶體會使用20nm製程，只不過現在 還不確定AMD具體會選擇那種封裝方式——On-package還是On-die，前者處理器和堆疊記 憶體獨立但在一個封裝內，後者方式則是集成到一個處理器內。綜合來看，前一種封裝方 式還是最有可能的。 備註： AMD 2015年要飛了嗎?? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.79.103.164 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1405529754.A.2BE.html

→ giancarlo82 :可是obov大說2016年才會重返農藥耶.. 07/17 01:05

This entry passed through the Full-Text RSS service — if this is your content and you're reading it on someone else's site, please read the FAQ at fivefilters.org/content-only/faq.php#publishers.