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台積推新技術 進軍物聯網及穿戴商機
Sep 29th 2014, 07:41
看好物聯網及穿戴式裝置龐大需求及商機,台積電(2330)宣布領先業界推最完備的超低耗電技術平台,針對需要廣泛技術支援且又快速成長的物聯網及穿戴式裝置市場提供必要技術,以滿足市場多樣化產品應用的需求,相關技術預計今年將有多項合作計計案並於明年試產。 台積電將透過這項技術平台提供多項製程技術來大幅提升功耗優勢以支援物聯網及穿戴式產品,同時也提供完備的設計生態環境,加速客戶產品上市時間。 台積電指出,超低耗電製程組合除涵蓋目前的0.18微米極低漏電製程(0.18eLL)、90奈米超低漏電製程(90uLL)及16奈米FinFET製程,更擴展至全新的55奈米超低耗電製程(55ULP)、40奈米超低耗電製程(40ULP)及28奈米超低耗電製程(28ULP)以支援運算速度高達1.2GHz的應用。 另這項涵蓋0.18微米到16奈米FinFET的超低耗電製程組合適用於各種具節能效益的智慧型物聯網及穿戴式產品,其中,0.18微米至40奈米的超低耗電製程亦具備射頻及嵌入式快閃記憶體功能,能進行系統級整合以有效縮小尺寸外觀,並藉由無線傳輸技術串連物聯網產品。 相較前1代的低耗電製程,台積公司的超低耗電製程能夠進一步降低操作電壓達20-30%,以減少動態與靜態功耗,同時大幅延長物聯網及穿戴式產品輕薄短小電池的使用壽命達2~10倍。 台積電總經理暨共同執行長劉德音表示:「超低耗電及無所不在的連結功能是物聯網能否成功的關鍵,我們領先業界成功推出完備的技術平台,有效滿足多樣化物聯網市場的需求與創新。台積公司針對此新興市場所提供的廣泛技術組合,展現了我們的技術領導地位以及帶給客戶最大價值的承諾,並協助客戶打造具競爭性的產品,成功贏得設計合作案。」 此外,客戶能充分利用台積電「開放創新平台」所提供的既有矽智財設計生態環境,是台積電超低耗電技術平台額外提供的一個重要價值,當晶片設計人員進行新的超低耗電製程設計時,能夠輕易再使用台積電低耗電製程的矽智財與元件資料庫,以提高首次設計即生產成功的機率,並達到產品迅速上市的目標。 台積電預計2014年與客戶在55奈米超低耗電製程、40奈米超低耗電製程及28奈米超低耗電製程初步達成數項設計合作案,並在2015年進入試產。目前與台積電合作的廠商包括有ARM、益華電腦、劍橋無線半導體、富士通半導體、北歐半導體、瑞昱(2379)、芯科實驗室及新思科等。(蕭文康/台北報導)
【臉團】:臉書熱門粉絲團最新動態大集合【蘋論陣線】:最新評論及獨立媒體每日總覽 有話要說 投稿「即時論壇」 onlineopinions@appledaily.com.tw This entry passed through the Full-Text RSS service - if this is your content and you're reading it on someone else's site, please read the FAQ at fivefilters.org/content-only/faq.php#publishers.
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