【鉅亨網記者趙曉慧 台北】
受惠通訊產業大熱賣，晶圓代工二哥聯電(2303-TW)第2季財報告捷，與上一季相比，產能利用率由81%提升至90%，毛利率由18.6%提高至22.9%，淨利為34.8億元、季增1.95倍，單季EPS為0.28元。上半年EPS為0.37元。
根據第2季財報顯示，聯電的合併營收為358.7億元，較上季增加13.2%，較去年同期成長12.4%。本季毛利率為22.9%，營業利益率為8.1%，歸屬母公司淨利為34.8億元，每股獲利為0.28元。
聯電執行長顏博文表示，在「晶圓專工業務」方面的營收達到325.7億元，營業利益率為10.2%，約當8吋晶圓出貨量為142.6萬片。從營收占比來看， 28奈米的營收貢獻為1%，40奈米則為21%。
顏博文還說，第2季晶圓專工在通訊產品強勁需求的帶動中，營收較上季成長了13.4%，產能利用率推升至90%。同時，可攜式電腦產品需求的增加，也帶動聯電28奈米出貨量提升。
至於聯電的上半年財報，合併營收為675.63億元，年增13.2%，毛利率20.9%，較去年同期拉升3個百分點，營業淨利38.57億元，年增1.67倍。聯電去年同期因有低價取得和艦股分利益入帳，影響今年上半年稅後淨利46.62億元，較去年同期減少44.5%，每股EPS為0.37元。
展望第3季，顏博文指出，行動裝置與平板電腦的需求持續增加，28奈米的營收將繼續成長。長期而言，樂觀看待聯電28奈米的量產發展，預期將可強化聯電整體產品組合，獲取更大的市場佔有率。
在其他製程部分，顏博文表示，將持續加強55奈米低功耗(55LP)製程平台的矽智財組合，提供Kilopass公司的Gusto與Cypress的SONOS嵌入式快閃記憶體解決方案，滿足低功耗與無線應用產品的需求。
他說，這些優化的矽智財解決方案，可使聯電55LP製程的製造服務更多元化，以因應更廣泛的特殊技術產品需求。目前已有穿戴式與物聯網應用產品的晶片設計公司，採用聯電55LP製程與矽智財，完成了產品設計定案。
顏博文預測，第3季半導體市場的需求將會延續需求，聯電正加速推動28奈米的製程工作，包含矽智財驗證、客戶產品晶片的設計定案、客戶產品可靠度測試等。這些與客戶攜手合作的28奈米專案，將成為聯電下半年成長的動能。
『新聞來源／鉅亨網 http://news.cnyes.com/ 』
關鍵字: 財經
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