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Thermaltake Urban T81:為水冷而生的雙門對開機殼
Jul 23rd 2014, 01:00, by R.F.

C3c2b37958c7ed553f3d045070bf1465Thermaltake Urban T81這款Full Tower機殼的設計核心就是水冷至上,在機身內部可放入多個水冷散熱排,最大可放置420mm的尺寸。在側板的開啟則是使用了不常見的雙門對開形式,換裝零組件時更為便利。

大面積透側對開

Urban T81首先抓住筆者目光的特色便是側板的開啟方式,將左方的側板製作成2片含有鉸鏈的門板,其中之一為不透明鋼板,覆蓋住前方的儲存裝置安裝區,另一片則是開了大面積的鏤空,加入壓克力形成透明側板,幾乎將整個主機板和電源供應器安裝區顯露出來,且沒有額外再切割出風扇安裝孔位,喜愛展示整線或是改裝功力的使用者一定會喜歡這種設計。美中不足的是壓克力面積太大,而安裝壓克力的鋼板沒有特別加厚,折邊提供的剛性也不足,使得這片側板在開啟時可感受到明顯的搖晃,但關上後卻又牢牢固定住。

這片透明側板於開啟角度約90度時,可往上抽離機殼,方便使用者換裝零件。而這2面對開的門片的固定方式由機殼內部的卡榫提供,按下機殼底部的隱藏開關後便可開啟門片。

自由變換安裝空間

儲存裝置安裝區域不意外的在機殼前方,但卻給了使用者自由抽換,能夠客製化的便利性。儲存裝置空間基本上分為4組,最上方為2個5.23吋裝置的安裝區域,下方則是8個3.5吋裝置的空間,被內部硬碟架分隔成3+3+2的形式,每組皆可獨立卸下,也可和其他組調換安裝。如果想在機殼前方安裝散熱排,可將3組硬碟架和上方的5.25吋安裝區域的鋼板卸下,因此前方最大能夠安裝420mm的散熱排。

5.25吋裝置推入後即可自動鎖上,而3.5吋和2.5吋安裝則是採用快抽架方式安裝,先將硬碟鎖在架上後再推入固定,架上的3.5吋裝置鎖孔還附有減震用的橡膠環。如果使用者為了在前方安裝散熱排而將3組硬碟架都移除了,機殼內部還橫置了1片鋼板,能夠安裝3.5吋和2.5吋裝置各一,但此片鋼板安裝3.5吋裝置的空間和硬碟架共用空間,因此僅能擇一使用。

5.25吋的塑膠擋板採用快拆設計,從外部即可卸下,還有保留對外的3.5吋安裝空間。

所有的風扇濾網接可由外部卸下,但塑膠柵欄有些粗厚,影響了空氣流動的順暢性。

機殼上方濾網由靠近I/O處按下後即可彈起,按鈕部分為短行程的微動開關,不怕按下後卡住。

空冷水冷隨你變

包裝隨機附贈4個風扇協助散熱,前方2組200mm風扇、上方1組200mm、後方1組140mm風扇,除此之外上方還可加裝1組200mm風扇、底部2組140mm風扇。若是想加裝散熱排,前方最大可安裝420mm、上方最大也是420mm、後方和下方為140mm和280mm(移除最底部的硬碟架),最多可同時安裝上方420mm和前方360mm的規格。

除了機殼後方之外,所有可安裝風扇的區域皆有設置濾網,且均可從外部輕易卸下,清潔方便。可惜前方和上方風扇的安裝處皆有格狀的塑膠條擋住,當風扇轉速較慢或是風壓不足時,反而阻擋了空氣流動,形成在燒機時CPU風扇快速轉動,內部溫度反而比待機還要低的現象。

空間大散熱良好

此款機殼在前置I/O的部分還有個2段風扇控制開關,搭配內部附有10組的3pin風扇分接插頭,當轉速設定為High時輸出12V電壓,設定為Low時輸出10.5V電壓,藉此控制風扇轉速;筆者也將此變因加入測試,前方和上方的風扇都連結至此控制模組。

測試時使用Intel Core i7-2600K分別於預設3.4GHz和超頻4.4GHz的頻率下,使用OCCT燒機測試,顯示卡部分則是使用AMD Radeon HD 5790,CPU散熱器為Cooler Master TPC-812。測試結果皆和當時室溫差不多,最高溫僅有29.8度,與室溫相差4.4度。

就以往測試大機殼的經驗來說,算是應有的溫度表現,安裝過程也相當順利的就完成了。唯一比較不方便的是主機板後方的整線空間比較有限,即使側板有額外突出,ATX 24pin線材還是很容易卡到,要小壓側板才能順利蓋上。(傅群哲)

Urban T81內部安裝示意圖,因為最大可安裝EATX主機板的關係,空間顯得相當寬裕。

按下機殼底部隱藏開關後,側板即可往左右方旋轉開啟,左方門板還可卸下方便零件安裝。

硬碟架可選擇安裝或卸下,也可自由的相互交換位置,或是完全移除改為散熱排安裝空間。

在背部整線的地方配有1個支援10組風扇的電路板,但須注意加裝大功率風扇造成的壓降問題。

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標籤:零組件, 電腦王, 機殼, 評測

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