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日月光擬籌資逾百億元，續擴兩岸高階產能
Jul 16th 2013, 01:59
精實新聞 2013-07-16 09:31:54 記者 羅毓嘉 報導
 IC封測大廠日月光(2311)董事會通過2項募資案，包括發行無擔保轉換公司債、以及現金增資案，總募資規模逾130億元。相關資金將用於購料、擴產、採購先進封測製程設備等，用以支應日月光集團在中國地區與高雄廠的高階產能建置計畫，因應電子業日新月異的高階產能需求。根據日月光的籌資計劃，將以上限4億美元(約合新台幣120億元)發行無擔保轉換公司債，同時啟動總額12.8至16億元的現金增資案，這是近10年來IC封測產業最大筆的募資計劃。 日月光強調，這2項籌資案並不一定會滿額辦理，後續推動的進度仍須視市場環境變化來決定。 日月光近年來持續推動兩岸產能的大幅擴充，包括加碼台灣中壢廠、高雄新廠擴建計劃，也在中國的上海、蘇州、昆山等地擴充產能，尤其針對銅打線製程、覆晶封裝、晶圓凸塊、乃至3D晶片的產能建置與研發，在封測廠當中最為積極；同時日月光也憑藉著與IDM大廠的合作，鞏固其在後段封測產業的龍頭地位。 日月光在兩岸同步擴建新廠，包括了今年上半年啟動的高雄新廠擴建計劃，中壢廠也有擴建計劃，持續落實擴大在台投資的承諾。 另外，日月光董事會亦敲定7月30日為除息交易日，將配發1.05元現金股息。 累計今年上半年，日月光封測與材料營收為676.12億元，較去年同期成長了9.5%；今年上半年，日月光集團合併營收為989.49億元，較去年同期成長了11.2%。
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