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封測大廠矽品（2325）今舉行線上法說會，董事長林文伯引用顧能研究機構預估，今年全球半導體產業約成長5~6%，封測業可望達到7~8%，矽品今年的成長將以超越封測業界為努力的方向。

林文伯表示，去年半導體產業成長強勁，有很大一部分是來自於記憶體的強勁復甦，不過今年成長力道將會趨緩，從產業趨勢來看，行動裝置將維持成長，IDC預估今年智慧型手機將增長12.2％，顧能則預估平板電腦則可望成長8%。就個別市場來看，中國、印度的智慧型手機將呈現快速成長局面。

在PC的部分，林文伯說，IDC預估PC今年將衰退3%，顧能則有1%的成長空間，整體而言，PC市場維持穩健的態勢。另外，車用電子、穿戴式裝置也會挹注新的動能。

就矽品本身而言，林文伯說，今年大部分的營收增加將來自於覆晶封裝以及晶圓凸塊，該業務佔營收比重一定會超過40%，又以行動通訊產品為主要應用。

矽品今年預估資本支出145億元，較去年195.61億元為低，而主要資本支出將持續投入覆晶封裝、晶圓凸塊等先進封裝的產能建置，佔比48%，打線封裝佔19%、測試機台9%、3%蘇州新廠以及8%是中科新廠的尾款。（楊喻斐／台北報導）

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