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精實新聞 2013-12-27 18:43:46 記者 劉佳惠 報導

資策會MIC產業顧問周士雄(見附圖)今(27)日表示，2014年資訊硬體產業將面臨系統架構與產品定位的轉變，預期將形塑三大風潮，分別為產品界線漸模糊的「混搭風」、白牌產品競爭力提昇的「美白風」，以及低價與加值應用的「聯名風」。其中，隨著智慧手持裝置快速興起以及三大風潮的顯現，明年平板電腦出貨將佔整體PC出貨的49.2%。

關於混搭風，周士雄說明，過去資訊硬體產品發展，與PC關連性高的系統產品，多跟隨Wintel架構發展，與PC關連性較低的產品，則由業者發展自有的封閉系統競逐市場。

他預估，2014年Mobile PC搭載ARM處理器的比重將達61%，較去年增加5.6%，而Mobile PC搭載作業系統的比重，也以Android作業系統的38.6%為最高，其次為Windows(33%)、iOS&Mac(19%)，其餘為其他。

不過，他表示，近年由於Android開放、低價的特性，再加上ARM具低功耗、低價的優勢，衝擊過往以Wintel架構的資訊產業發展框架，展望2014年，相信資訊硬體產品對Android(包含Chrome)作業系統與ARM架構的接受度，將突破過往的藩籬，進而對產品設計與功能調整都將更多元化，同時3C產品界線也將因產品功能逐漸重疊而趨向模糊化，另外值得注意的是，Android平台導入至穿戴式裝置的風潮已顯現。

至於美白風，周士雄說明，今年白牌平板市佔率已突破30%，且白牌產品漸擺脫過往「山寨」形象，成為與國際大廠競逐新興聯網相關應用市場的「美白新勢力」，且明年這股勢力將持續成長。不僅如此，由於Android平台快速普及，使得相關零組件低價化趨勢更為明顯，使得同樣導入Android平台的國際大廠，難以在短時間內塑造出與白牌廠差異化的競爭力，相對為白牌廠商帶來發展空間，並進一步縮小其與國際大廠的競爭差距。

另外，周士雄說明，關於資訊硬體朝向「聯名風」發展，指的是目前硬體品牌業者推出產品時皆會積極與網路業者展開合作，冀透過網路業者的補貼提高產品銷售的熱度，例如行動裝置結合電信業者3G、Wi-Fi的合作案，以及液晶電視結合固網業者(光纖寬頻)的網路影音服務合作案等。

他相信，電信與內容業者對於產品規格的影響持續提昇，這也會使得未來資訊硬體產品定位將更具「聯名」色彩。

另外，周士雄表示，整體說來，資訊硬體產品未來將走向兩極化發展，其中高階應用產品主要訴求「變形」、「輕薄化」，而低價應用產品則將透過規格的調降與利基型應用輔助走向低價市場；他相信，展望2014年，隨著低價市場需求不斷增溫，將使得能提供較為低價零組件的大陸供應商快速崛起，短期內，預料大陸相關PCB、機殼、觸控模組與電池模組等零組件供應鏈成長動能較高。

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