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【楊喻斐／台北報導】Bosch Sensortec（博世）亞太區總裁百里博（Leopold Beer）今日來台舉行媒體說明會，百里博表示，博世自2006年就開始投入MEMS（Micro-electro-mechanical Systems，微機電系統）市場，2011年MEMS Snesor出貨量即達到20億顆的水準， 2012年成長到26億顆，預估今年將挑戰40億顆的目標，明年仍將維持高速成長走勢。

百里博認為，MEMS當中必須整合多種科技，包括特性應用晶片、微控制器、感測器、麥克風、封裝測試等，同時還需要有軟體介面的整合，因此需要完整的解決方案，在此考量之下，博世目前所有的MEMS Sensor都是一手包辦，並沒有委外代工。
 
百里博表示，MEMS的技術較為複雜，加上每家晶圓代工廠擅長的領域並不相同，若每個技術都要找不同晶圓代工廠，再予以整合的話，不論是管理或者生產流程上面都不易掌握，就如同CMOS Sensor（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互補式金屬氧化物半導體）的發展一樣，現階段MEMS產業還是由IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件製造廠）掌握，不過未來10年之後的發展就很難說了。
 
百里博表示，MEMS已經廣泛應用在智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置上面，未來更將延伸到物聯網上面。
 
據Yole Developpement資料顯示，意法半導體穩居MEMS龍頭，其次為日本SONY，而台灣其實已有不少晶圓代工廠為MEMS的供應商之一，包括台積電（2330）、亞太優勢微電子、探微科技、聯電（2303）等。

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