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Mar 11th 2014, 21:08, by a3762877

作者a3762877 (aws)

看板Tech_Job

標題[面試] KLA 心得分享

時間Tue Mar 11 21:08:48 2014

[KLA-Tencor] 面試的職缺是 Field Application Engineer 地點在新竹 面試的過程 有三關 1. 第一關面試 {英文測驗+台灣人資+台灣主管} 人資會帶面試者到小房間進行英文測驗 題型分為英翻中 中翻英 還有選擇 接下來是人資面試 問題大概就照面試者填的基本資料內容問 也會對薪水做個解說 人資之後是 team leader 需要對自己的研究作presentation 報完之後 leader就對這份工作內容解說 大致上要輪班 有機會到美國或新加坡受訓 需要抗壓力高的人 也請在面試前把job description 看熟 結束前問有沒有問題 整個過程大概3小時 2. 第二關面試 {台灣產品經理+ 台灣處長} 中間大概隔了一個禮拜 人資才通知要進行二階段面試 對於面試內容沒有透露太多 根據之前的文章 大概就是聊聊天之類的 但是等產品經理和處長坐下 便要我對自己的研究做說明(我沒準備ppt 只好畫圖說) 之後處長會問很多關於研究的問題 所以請對於細節務必要熟 產品經理到是沒有問很多問題 也是再次確認輪班接不接受 對於這份工作認識多少 結束前問有沒有問題 整個過程大概40分鐘結束 3. 第三關面試 {美國主管} 美國主管剛好來臺灣 所以就被叫去新竹面試 不是phone interview 這個主管問了很多問題 第一題: 如何量這個房間size 給十個例子...... 我講了五個就說不下去了...... 之後非常詳細的照job description 問 問清不清楚工作內容 可能要確定對工作了不了解 能不能勝任之類的 結束前也是問有沒有問題 整個過程大概40分鐘結束 [心得] 對工作內容先瞭解 有朋友在裡面工作 可以先問問 第二關不一定是處長 也以可能是國外主管 純粹是看哪個長官有空 也請對半導體流程 ,公司產品和公司對手 作瞭解 像是Applied Materials , Lam, ASML , Hermes Microvision 作些研究 因為外商很喜歡問 你有沒有申請別的外商vendor 為什麼選KT之類的問題 這些東西可以先準備就準備 講話的時候就對自己充滿信心 不要想說外商就怕怕的 面試就是個雙方的互動 公司面試應徵者 應徵者同時也在面試公司 有這種想法 就會講話有信心 不緊張(這是我的方式 希望對大家有用) 這些大概就是我面試外商的心得 [面試結果] Offer get 不過後來我選了離家近的公司 所以就放棄KT了 至於薪水 N+ 20k 可接受 但沒有外界說得那麼高 大概就這樣了 有問題歡迎寄站內信～ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 114.26.167.43

推 kouryu:強者推 03/11 21:12

推 fegat:裝機裝到要輪班喔? 03/11 21:15

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