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高通新產品盡出 台系半導體供應鏈受惠
Nov 25th 2013, 03:10
【楊喻斐/台北報導】高通(Qualcomm)日前在年度紐約分析師大會上面發表多項重要產品,持續奠定技術領先地位,尤其在4G LTE更是布局積極,宣布推出全球第1套4G LTE Advanced 40 MHz載波聚合建置解決方案,將鎖定商業市場。國內相關供應鏈也先同步沾光,台積電(2330)、日月光(2311)、景碩(3189)等,還有率先投入4G LTE Advanced檢測技術的耕興(6146)等。 高通宣布推出第4代3G/LTE多模解決方案,搭配最新的數據機晶片組高通 Gobi™ 9x35(採20奈米技術)與射頻收發器晶片高通 WTR3925(採28奈米技術),適用於領先業界的4G LTE Advanced行動寬頻連接,2款產品均為第四代3G/LTE多模解決方案,大幅改善性能、功耗與印刷電路板面積需求,預計將於明年初開始向客戶送樣。 對OEM廠商而言,Gobi 9x35數據機與WTR3925晶片組建構強大單一平台,加速在全球推出LTE Advanced裝置,這些解決方案支援LTE Advanced提升2倍速度、最高達300 Mbps的CAT 6,以及雙載波HSUPA與雙頻多載波HSPA+。 另外,高通針對高階智慧型手機市場,推出Snapdragon 805 UltraHD處理器,首創業界端到端Ultra HD解決方案後,在智慧型手機上也能欣賞IMAX解析度,並支援最高品質的4K解析度行動影音、影像、圖像體驗。 該處理器採用最新Adreno 420 GPU與Krait 450四核心CPUs,單一核心速度最高達2.5 GHz,亦為首款支援每秒十億畫素(Gpixel/s)處理量鏡頭的行動處理器,可提升鏡頭速度、影像品質與照片清晰度。 This entry passed through the Full-Text RSS service — if this is your content and you're reading it on someone else's site, please read the FAQ at fivefilters.org/content-only/faq.php#publishers.
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